




高硫镍层活性很强,电位比光亮镍负20mv左右,含硫量高的镍层套铬是有困难的,套铬后常见铬层发花、露黄,零件边缘的铬层烧焦,零件中间出现黄膜、黄斑、白斑等缺陷。正因为高硫镍上不易套铬成功,化学镍处理,三层镍工艺中,需镀光亮镍层来覆盖高硫镍层。
已钝化的亮镍层用稀---活化是没有效果的,为解决亮镍层的钝化问题,需要先除去镍镀层表面所形成的钝化膜,再进行补镀亮镍。用电解法恢---性较为---。
若高电流密度区无光或呈灰色,化学镍公司,其余部位是镜面光亮,化学镍厂家,则可能是糖精的含量太少。
这样就可定性地判断出镀液中是哪种光亮剂的含量不当,然后再进行含量的分析。
先把光亮镀镍溶液中的几种光亮剂按含量的多少分别做出几种不同的霍尔槽阴极样板为比较标准,再把前面定性试验的结果与之对比,则可确定其光亮剂的含量多少,根据总的试验结果,再将被测试的镀液中补充不足的光亮剂,进行霍尔槽试验,直至达到镜面光亮的阴极样板为止,这时光亮剂的补充量即根据试验情况计算补充。
如果平时将几种霍尔槽阴极样板准备好,作为标准,放在密闭的干燥器内备用,测试也就简单了。
为了---化学镀镍加工的,须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在---的范围(状态),这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。那么大家知道如何测定化学镀镍浴稳定性吗?
取试验化学镀镍液50ml,盛于100ml的试管中,浸入已经恒温至60±1℃的水浴中,注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后,在搅拌下,使用移液管量取浓度为100×10-6的氯化h钯溶液1ml于试管内。记录自注入氯化h钯溶液至试管内,化学镀浴开始出现混浊(沉淀)所经历的时间,以秒表示。
这是一种测定化学镀镍浴稳定性的加速试验方法,化学镍,可作为鉴别不同化学镀镍浴稳定性时的参考;亦可用于化学镀镍浴在使用过程中稳定性的监控,如果上述试验出现混浊时间明显加快,说明化学镀镍浴处于不稳定状态,应增加稳定剂的使用量。
另一种方法就是看镀液在使用过程中的沉积情况,如果在镀槽槽壁上沉积了较多的镍层,这表明稳定剂的浓度应该增加。反之,如果在工件的边缘或角落处形成有颜色的镀层,那表明镀液中稳定剂过量,应适当给予降低。

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