




3、镀层硬度:镀态300-500hv,热处理(350-400℃1h)后可达到800-1000hv,接近电镀硬铬的硬度,但综合性能比硬铬镀层好,是替代硬铬镀层的理想镀层。
4、抗腐蚀性:镀层针z孔率底,又是非晶态结构,无晶界面,腐蚀性介质无法渗透通过镀层,其化学稳定性高,具有优良的抗腐蚀性能。---是高磷镀层,化学镍公司,可以耐各种介质的腐蚀,在很多行业中可以代替不锈钢。
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、ph缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴---镀件,通以直流电,化学镍厂家,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,化学镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
化学镀又称为无电解镀(electroless plating),也可以称为自催化电镀(autocatalytic plating)[1]。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的[2],化学镍加工厂,且施镀金属本身也具有催化能力。
化学镍搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样 ,搅拌的目的是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用,就是减少或防止镀镍层产生针z孔。因为,电镀过程中,阴极表面附近的镀离子贫乏,氢气的大量析出 ,使ph值上升而产生氢氧化镍胶体,造成氢气泡的滞留而产生针z孔。加强对留镀液的搅拌,就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环(结合碳芯与棉芯过滤)搅拌。
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