在工业设计中，我们常常会用到电镀工艺，首先我们来了解下什么是电镀：
电镀（electroplating）就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（---铜等）及增进美观等作用。
1-电镀生产主要以污水和污水中重金属污染为主，已严厉控制电镀行业的扩张，并且逐年削减。
2-我国电镀加工主要是镀锌、镀铜、镀镍、镀铬，其中镀锌占50%，镀铜、铬、镍占30%。
3-如果用途是防止生锈，则可采用镀锌或镀镉；如果重点是为了防止磨损，镀镍或镀铬则是z---择。
化学沉镍分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
化学沉镍阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层均有影响。测试结果表明，当采用ph较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，化学沉镍加工，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的ph电镀液镍时，深圳化学沉镍，阴极电流效率与电流密度的关系不大。
已钝化的亮镍层用稀---活化是没有效果的，为解决亮镍层的钝化问题，需要先除去镍镀层表面所形成的钝化膜，化学沉镍厂家，再进行补镀亮镍。用电解法恢---性较为---。
在1.5％～4％---的溶液中，阴极电解40s～2min，可使已钝化的亮镍层恢---性。
套铬前，在含氧化镍、---的冲击镍溶液中闪镀几十秒，充分洗净后再套铬。不足1μm厚的闪镀镍层不会使亮镍层失去光亮，而且在闪镀钝镍层上套铬比在亮镍层上容易得多。
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