化学镍润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针洞。镀镍层的孔隙率是比较高的，广州化学镍，为了减少或防止针洞的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基---钠、正辛基---钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针洞的产生。
光亮镀镍液液的ph值应该控制在怎样的范围内为好?如何控制?
光亮镀镍的溶液呈弱酸性，阴极电流效率小于l00%，因此在电镀过程中，阴极上除了镍的沉积外，还有少量的氢气析出，氢气的析出影响到溶液的氢离子浓度，而ph值的控制范围对镀层是---的一个参数。
在各种光亮镀镍的配方中，随着主盐含量的不同，相应镀液的ph值控制范围应当也不一样。
其一般规律为：硫l酸镍含量高时，ph值允许偏低;硫l酸镍含量低时，ph值应偏高。ph值总的变化范围应控制在3.8～5.5为宜，如果ph值过低，阴极电流效率降低，化学镍工厂，镀层脆性大，甚至得不到镀层，只有氢气的析出;反之，ph值过高，溶液浑浊，沉积出来的镀层发雾，有毛刺，化学镍厂家，有---脆性。
化学镍搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样 ，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，化学镍公司，就是减少或防止镀镍层产生针z孔。因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出 ，使ph值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针z孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。
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