




基体表面状态对镀层结构的影响
镀层是由晶体或晶粒组成的,晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种不同的电镀液中,金属镀层的结构特性也是不同的,主要是沉积过程不同所致。开始电镀时,基体材料表面首先生成一些细微的小点,即结晶核,随着时间增长,单个结晶数量增加,五金镀锡厂家,并互相连接成片,形成镀层。
结晶核长大的过程,五金镀锡工厂,因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同,主要有下面几种情况。若电镀开始时,生成的结晶核很多,且全部继续长大,则形成纤维状结晶,并垂直在阴极表面排列;若形成的晶核只有部分长大,就会出现如下两种情况:结晶核呈单独的长针状(树枝状)形式向阳极方向发展和结晶核在三个方向都均匀地长大,由于各结晶核增长速度不同,大的结晶核将小的结晶核挤掉,形成越来越粗的圆锥状结晶。如果电镀开始所生成的结晶很快地停止生长,而在这些结晶的表面又重新生成新的结晶,则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱,在qing化物电解液得到的镀层就是这种情况。
碱性镀锡的优点是:成分简单,凤岗五金镀锡,镀液分散能力好,镀层细致,孔隙少,钎焊性能好。缺点是:操作温度高,能耗大,电流使用范围窄,电流效率低,不能获得光亮镀层,镀层硬镀小,阳极行为影响大。
酸性镀锡的优点是镀速快。镀层光亮细致,五金镀锡加工厂,深镀能力好。镀液对杂质容忍力强,室温操作节省能源。俣缺点是镀液的分散能力较差,镀层孔隙率较高,钎焊不如碱性镀锡,二价锡水解。
五金镀锡
剪去吸锡带的尾端,以继续使用剩下的干净部分。将吸锡带放在电路板走线上,并用烙铁加热吸锡带。当焊料开始融化时,再次轻轻“拖动”吸锡带。这可以去除多余的焊料,如果遗漏了任何区域,就将焊料拖到这些区域中即可。此举旨在使电路板走线上只留下薄薄一层焊料。对整个电路板进行此操作并再涂一些助焊剂(如果需要)。
接下来用一些助焊剂清洁剂和一小块布来清洁电路板。如下图所示,将助焊剂清洁剂喷在布料上。用---住电路板,同时用沾有助焊剂清洁剂的湿布以画圈的方式清洁电路板。
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