不锈钢镀锡-镀锡-天强五金加工

基体表面状态对镀层结构的影响

镀层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的结构特性也是不同的，主要是沉积过程不同所致。开始电镀时，基体材料表面首先生成一些细微的小点，即结晶核，随着时间增长，单个结晶数量增加，并互相连接成片，形成镀层。

结晶核长大的过程，因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种情况。若电镀开始时，生成的结晶核很多，且全部继续长大，则形成纤维状结晶，并垂直在阴极表面排列;若形成的晶核只有部分长大，就会出现如下两种情况：结晶核呈单独的长针状(树枝状)形式向阳极方向发展和结晶核在三个方向都均匀地长大，镀锡厂，由于各结晶核增长速度不同，大的结晶核将小的结晶核挤掉，形成越来越粗的圆锥状结晶。如果电镀开始所生成的结晶很快地停止生长，而在这些结晶的表面又重新生成新的结晶，则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱，在qing化物电解液得到的镀层就是这种情况。

由于镀锡铜排是匀速移动镀锡，改变了挂镀方式中电流分布不均从而导致镀层不均匀、原材料消耗大的缺陷。

实现了镀锡镀层均匀光洁、平整、细致、附着力强、耐腐蚀性极强，是传统工艺的两倍以上，但原材料却节省30%左右。

同时该设备特殊的缸槽隔离系统及输送机构，流水线式一机多线连续铜排镀锡方案，镀锡，能同时电镀多条宽度150mm以下的铜排，---提高了生产效率，解决了之前所有铜排电镀工艺无法解决的缺陷。