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基体表面状态对镀层结构的影响

镀层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的结构特性也是不同的，主要是沉积过程不同所致。开始电镀时，基体材料表面首先生成一些细微的小点，即结晶核，随着时间增长，单个结晶数量增加，并互相连接成片，形成镀层。

结晶核长大的过程，因基体金属的特性以及操作条件的不同而不同，主要有下面几种情况。若电镀开始时，生成的结晶核很多，且全部继续长大，则形成纤维状结晶，并垂直在阴极表面排列;若形成的晶核只有部分长大，就会出现如下两种情况：结晶核呈单独的长针状(树枝状)形式向阳极方向发展和结晶核在三个方向都均匀地长大，由于各结晶核增长速度不同，大的结晶核将小的结晶核挤掉，形成越来越粗的圆锥状结晶。如果电镀开始所生成的结晶很快地停止生长，五金镀锡处理，而在这些结晶的表面又重新生成新的结晶，则这种情况下生成的结晶的位置配合会混乱，在qing化物电解液得到的镀层就是这种情况。

典型的滚镀过程是：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以---零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后，滚筒以一定的速度将一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后---地翻滚、跌落。同时，五金镀锡，金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上---的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的浓度较低的溶液及电镀过程中产生的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。