




化学镍镍层发脆,龟裂
产生原因:
(1)镀液ph太高,电流密度大,h3b03太少。在此条件下,化学镍工艺,主盐会水解碱化,在大电流密度下生成的ni(oh)2被夹杂在镍层内,致使镍层发脆或龟裂。
(2)片面地追求镀层镜面光亮,盲目地添加会导致张应力增大的主光剂,化学镍,而忽视助光剂匹配的重要性,致使镀层发脆。
排除方法:
(1)补充h3b03,用稀---调节ph至工艺规范,降低电流密度。
(2)补充助光剂,也可单独补充部分糖精,使主、助光剂含量匹配。
化学镍在pcb上,镍用来作为贵gui金属和贱金属的衬底镀层,同时,对于一些单面印制板,镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,化学镍多少钱,用镍来作为金的衬底镀层,可---提高耐磨性。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。
pcb低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些---磺h酸镍镀液来镀制。
我们常说的pcb镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。
科学地划分滚镀的种类,应以滚镀所使用的滚筒的形状和轴向为主要依据。滚筒形状是指滚筒的外形类似于何种器物,滚筒轴向是指滚筒旋转时转动轴方向与水平面呈现什么关系。根据滚筒这两个方面的不同,将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜式滚镀和振动电镀等三大类。
东莞市天强电镀厂主营滚镍,滚铬电镀,亮镍镍电镀,滚挂亮锡,哑锡,无电解镍,化学镍电镀加工。抛光电镀,硬铬电镀模具等。
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