




化学镍镀层不光亮
产生原因
某电镀厂因任务紧张而未注意到镀液中的镍板损耗情况,当镀层出现不光亮甚至呈灰白色时,仍认为是镀液中光亮剂不足而补充光亮剂。当2种光亮剂的补充量到达工艺规范后,情况仍未---,此时方才检查镀槽及镀液组成,发现阳极板太少太短。阳极板太少太短时,不但影响到镀液内ni2+的补充,还会影响到ni2+的迁移速度及晶格生成与晶体长大的速度,致使镀层不光亮。
排除方法
尽量按阴/阳极面积之比的要求,购买电镀级的镍板、镍球或镍角,清洗干净后挂在阳极棒上或装入阳极钛篮内。
产生原因:
润湿剂太少。电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面,ni2+在氢气泡周围不断地放电沉积,化学镍公司,镍层逐步增厚:当镍层厚到氢气泡无法承受时,气泡就自动破,未沉积镍层的气泡部位,就出现凹坑,即麻点。
排除方法:
以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90~100 mm带手柄的铅丝圈从镀液中轻轻地平行提起,圈内液膜完整不破时,润湿剂含量为正常。润湿剂太少,圈内无液膜形成;太多则液膜不易消失。

化学镍镍层发脆,龟裂
产生原因:
(1)镀液ph太高,电流密度大,h3b03太少。在此条件下,主盐会水解碱化,在大电流密度下生成的ni(oh)2被夹杂在镍层内,致使镍层发脆或龟裂。
(2)片面地追求镀层镜面光亮,盲目地添加会导致张应力增大的主光剂,化学镍加工厂,而忽视助光剂匹配的重要性,致使镀层发脆。
排除方法:
(1)补充h3b03,佛山化学镍,用稀---调节ph至工艺规范,降低电流密度。
(2)补充助光剂,也可单独补充部分糖精,使主、助光剂含量匹配。
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