




东莞市天强电镀厂主营滚镍,滚铬电镀,亮镍镍电镀,滚挂亮锡,哑锡,无电解镍,化学镍电镀加工。抛光电镀,硬铬电镀模具等。
镍层易烧焦产生原因:
镀液中主盐太少,温度太低,ph过高,电流密度太大。镍沉积的过程中,失去ni2+的量与迁移到阴极附近的ni2+量需达到动态平衡。但是,由于主盐太少,温度太低,很低浓度的ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。同时,ph太高使本来就很---的ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色ni(oh)2沉淀,大岭山化学镍,造成镀液中ni2+更少。在大电流密度作用下,阴极附近的正负离子达不到平衡,化学镍工艺,致使镀层烧焦。
排除方法:
按分析报告补充主盐,提高镀液温度,化学镍表面处理,用稀---调节ph至工艺规范,过滤镀液,适当调整电流密度。
化学镍搅拌通过搅拌可增大电流密度,提高光亮度,减小毛刺,并使阴极表面的氢气易于逸出,减少针洞和麻点。
搅拌方式有阴极移动、压缩空气搅拌、连续循环过滤搅拌或三者相结合。阴极移动的速度,常采用15~20次/min左右,行程100mm左右;随着过滤设备性能的提高,连续循环过滤、搅拌方式使用量在扩大,尤其对高电镀,化学镍报价,该方式对---镀液洁净度、减少镀层弊病有重要作用。过滤机可以采用滤芯式或滤袋式,过滤速度一般2~8次/h,过滤精度5~10μm。
化学镍镀层起皮,起泡
原因:
(1)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时,糖精加入太多,会造成镍层内应力增大,致使镍层起皮、脱落。
(2)镀前处理---。零件表面上有残留的氧化皮等杂物,造成镍层起皮、起泡。
排除方法:
(1)糖精太多时,用水稀释镀液即可,同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2~3 ml/l.h202(w=30%)分解糖精及其它光亮剂,再在搅拌条件下将镀液加温至60~80℃除去多余的h202,然后加2~3g/l电镀级的活性炭,搅拌0.5 h后,静置2—3 h,过滤,按分析报告补充nis04、h3b03,并调节ph,后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。
(2)加强零件的前处理工作,严禁零件表面残留氧化皮及油污。
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