化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程，它也被称为自催化镀或无电解镀，实现化学镀应具备下述条件。
1 ．溶液中还原剂被氧化的电位要---低于金属离子被还原的电位，以使金属有可能在基材上被沉积出来。
2 ．配好的溶液不产生自发分解，化学镀镍电镀找，当与催化表面接触时，中堂化学镀镍电镀，才会发生金属沉积过程。
3 ．调节溶液的ph 、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度。
4．被还原析出的金属应具有催化活性、这种镀层才能增厚。
5．反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行、即溶液有足够的使用寿命。化学镀镍电镀
化学镀镍合金对含的石油和以及酸、碱、盐等化学腐蚀介质都具有优良的抗蚀性，所以采油设备、输油气管道中应用广泛。普炭钢、低合金钢上镀一层50-70μm的合金，其寿命可提高3-6倍。化学镀镍电镀
化学镀镍工艺还适合处理航空、汽车业中一些要求耐磨耐蚀，并且又对称平衡的零件，铝、镁、铍材料制成的航空零部件和电子元器件等。
化学镀镍技术在金属制品行业应用非常广泛，经过化学镀镍技术处理后的金属制品外观---，耐腐蚀性能加强，能够非常有效的延长其使用寿命。虽然目前主要的还是电镀为主，不锈钢件化学镀镍电镀厂，但是随着化学镀镍的不断发展和进步，化学镀镍电镀哪里好，生产规模也将得到进一步的扩大。
化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件，可以在耐磨、耐腐蚀性能上，得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等，经过化学镀镍之后的元件，能有效的提升耐腐蚀性能、耐磨性能及其他性能。化学镀镍的优点：断裂伸长率---2%；均匀的涂层沉积；尺寸精度好；优异的硬度；磁性。
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