工业上常用的镀镍工艺是：
1)暗镍。除个别用作功能性镀层外，化学镀镍电镀找，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以 取代物镀铜工艺，增加镀层的结合力。
2)半亮镍。在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有---整平能力的添加剂，不锈钢件化学镀镍电镀厂，就可获得半光亮的整平能力的镀镍层。它常用作三层镍工艺的中间镀层。由于镀层中不含硫，它的电极、电位与亮镍镀层(含硫)之间有l20mv以上的电位差。从而提高了抗蚀性。
3)光亮镍。在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。光亮剂中因含有硫的有机物，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。
化学镀镍电镀
镀镍的应用主要在以下几个方面：
一是利用镍的光滑性，为镀件增加美观性，做为装饰层直接镀还---镀铬件和镀金层的打底层。二是考虑到镍的耐磨性，一些印染辊的镀镍层。三是镍的抗腐蚀性，保护镀件减缓来自空气环境中的化学腐蚀，延长使用寿命。四是可以电镀镍到达修复零件的目的。
按照镀镍层的分类来看可以分为暗镍、光亮镍、微孔镍、镍封、高硫镍、沙丁镍等。按照添加剂的功能可以分为光亮剂、整平剂、柔顺剂、润湿剂、走位剂等。
化学镀镍电镀
铜化学镀镍是一种将铜与镍化合物反应生成镍的化学镀镍方法。这种方法常用于在铜表面镀上一层薄薄的镍层，以提高铜件的耐腐蚀性、硬度和外观。
铜化学镀镍的过程包括以下几个步骤：
1. 准备工作：将铜件进行表面清洁，去除油污和氧化物。
2. 镀液配制：将含有镍离子的镀液配制好，通常使用的镀液是含有镍盐、酸和其他添加剂的溶液。
3. 镀液处理：将镀液进行预处理，揭阳化学镀镍电镀，如调节ph值、温度和搅拌等，以---镀液的稳定性和活性。
4. 镀液电解：将铜件作为阴极，将镍盐溶液作为阳极，铁板化学镀镍电镀，通过外加电流使镍离子在铜件表面还原成镍层。
5. 镀液再生：镀液中的镍盐会随着镀液的使用逐渐减少，需要进行镀液再生，以保持镀液的活性和稳定性。
化学镀镍电镀
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