




化学镀镍与电镀镍从原理上的区别主要就是通过电镀镍需要一个外加的电流和阳极,而化学镀镍是依靠在这些金属材料表面所发生的自催化氧化反应。
化学镀镍层非常均匀,只要镀液能浸透且溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到的效果。
无电解镀镍不能应用于某些复杂形状工件的整个表面,但无电解镀镍可应用于任何形状的工件。含磷量高的化学镀镍涂层为非晶态,涂层表面没有结晶间隙,而化学镀镍涂层为典型的结晶涂层。电镀彩锌
化学镀镍技术是利用金属盐和还原剂在材料表面发生自催化反应获得镀层的方法。迄今为止,化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一,应用范围非常广泛。化学镀镍的快速发展是由其的工艺特性决定的。
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电镀镍层在空气中的稳定性---,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗---、碱和某些酸的腐蚀。
化学镀镍的应用范围比电镀镍广,可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等,为这些材料的性能提升创造了条件。电镀彩锌
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一,且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其的工艺特点所决定。

化学镀镍的优点:
不需要电流电源设备,厚度均匀致密,针孑l少,均镀性好,能力强,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗蚀性能好,镀镍的速度快,镀层厚度可达10~50,电镀彩锌,um,镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。
化学镀镍的缺点是
镀层为非晶态的层状结构,虽然进行热处理后,镀层结晶化,电镀彩锌厂,其层状结构逐渐消失,但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低;
镀液的成本高,电镀彩锌,寿命短,耗能大;
镀液对杂质敏感,需经常处理,因而使工艺的可操作性变的相对复杂。
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