铜板镀锡加工-麻涌铜板镀锡-天强镀锡

普通---盐镀铜

为了获得较厚的铜镀层，铜板镀锡处理，往往采用---盐镀铜的方式，因为只有这个加工方法操作简单、成本低廉，而且沉积速度快。普通---盐镀铜电镀液成分只有cuso4和h2s04。

普通---盐镀铜配方及工艺条件：

---铜180～220g／l

---50～75g／l

酚磺酸或---少量

电流密度l～10a／dm2

温度l6～40℃

阴极电流效率97％～l00％

阴、阳极面积比1：1

采用空气搅拌或阴极移动时，可使用较大的电流密度。如采用较高温度时，铜板镀锡加工，必须使用搅拌手段。

电镀使非金属材料金属化：塑料电镀是此类工艺的代表。随着塑料电镀工艺的发展成熟，使得塑料等新材料工业得到了飞速发展，使得电子工业中的集成电路成为可能，麻涌铜板镀锡，推动了整个电子工业的发展，z具代表的就是pcb塑料电路板电镀工艺。通过在塑料表面金属化后镀覆一层铜，再经过电路刻蚀后形集成电镀板。现代的体积小，功能---的电子产品均得益于此电镀工艺。